按化学成分:分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物、氧化物,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
按制造技术:分为集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。
按应用领域、设计方法:按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类。
按所处理的信号:可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类。
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